企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: *三届半导体与汽车智能网联技术论坛EDA/IP设计技术论坛  新产品新技术发布会 半导体封装测试技术论坛  半导体产业推介会EDA/IP设计技术论坛  新产品新技术发布会 半导体封装测试技术论坛  半导体产业推介